塑封

对于消费电子产品而言, 塑封是一种低成本解决方案。目前塑封主要有Transfer Molding和Compression molding两种;Transfer molding主要用于载板和引线框架的塑封,而Compression molding主要用于晶圆级/板级产品的塑封。

目前采用Transfer Molding解决方案,主要原因在于Transfer molding既可以做Over Molding,又可以做 Selective Molding,可用于MEMS传感器产品的封装;其中Selective molding又包括Exposed die molding和Cavity molding两种,如下图所示 :

Transfer molding具体的工艺流程如下,一次放入两条基板,加入塑封料,合模;塑封料加热熔化后被压入模具中、塑封料固化后,开模,去cull。

常见的塑封缺陷有芯片开裂、脱层、孔洞、翘曲、填充不全、冲线等,如下图所示。为了解决这些缺陷需要从以下几个方面优化:(一)开模前和产品设计时要进行模流分析,确保产品能够完全被填充,填充时流速不会太快,避免冲线风险;(二)合理地选用塑封材料,塑封材料、基板以及芯片的CTE要匹配,否则固化后翘曲会比较严重;塑封料与芯片和基板的结合力要好,避免脱层;(三)优化塑封工艺参数,材料提前预烘烤,避免息气产生气孔;材料预清洁(Plasma),提高表面活性和与EMC材料的粘着力;优化合模压力、注模时间、注模温度、注模压力等。

塑封工艺涉及到的设备及能力如下:

gotop