系统级封装模块

系统级封装产品将多颗IC、MEMS、无源器件等合封至一个封装体内,可减小产品尺寸,提高产品性能,具体有以下几类:

(1) 组合传感器:不同类型的传感器芯片通过水平布局、基板埋入、堆叠等方式合封至一个封装体内,几种典型的组合传感器如下所示:

(2) 无线连接模组:无线连接模组包括 蓝牙、WIFI、GPS、FM等全部或不同功能组合,通常用于穿戴、IoT以及手机等消费电子产品,下图所示为穿戴用无线蓝牙模块及GPS通用模块。

(3) 电源管理模组:常见的电源管理IC有AC/DC调制、DC/DC调制、PFC、PFM/PWM、LDO、电池充电管理、MOFSET、IGBT等。电源管理模组就是将分离式电源、信号链路和隔离式设计常用的组件根据需要合封至一个封装体内,对于大功率电源管理模组还需要进行合理的散热设计。

(4) 存储模组:为了提高存储的容量,减小存储尺寸,通常采用超薄芯片堆叠的方式,具体可以体现为以下几类:

(5) APU/MCU模组: 通常是由处理器和存储器两部分通过PoP封装实现,可以增加存储带宽,大大提高产品性能。相对于存储器和处理器芯片合封至一个封装体内,尺寸略有增加,产品良率以及供应商选择的灵活性有所增加,几种常见的PoP结构如下:

(6) 射频模组:射频前端模组在系统级封装产品中占据的市场份额最大,主要得益于智能手机的发展,尤其5G时代的到来,频段更多,工作频率更高,对封装的要求也更大。射频前端模组主要是将分立的射频开关、滤波器、功放、天线以及无源器件合封在一个封装体内,如下图所示:

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