MEMS传感器产品

对于MEMS传感器产品,其常见的封装类型有四种:LGA + Lid,Premold,Over mold,Cavity mold, 如下图所示:

(1) LGA + Lid
LGA+Lid类型产品封工艺流程如下:第一芯片键合(如ASIC)、第二芯片键合(如MEMS)、引线键合、贴壳等,由于MEMS芯片需要感知外部信号如声音、压力等,通常会在基板或者金属壳上开孔,其典型产品为麦克风、压力传感器、差分流量计、骨声纹传感器等。

(2) Premold
Premold产品封装工艺流程如下:首先在LF/基板上做Pre-molding,其次是芯片键合、引线键合,最后在空腔内填充Gel材料并固化。该类封装产品通常为光学类传感器,如LED、PD等芯片的封装。

(3) Over mold
Over mold产品封装工艺流程如下图所示:第一芯片键合(如ASIC)、第二芯片键合(如MEMS),若有更多芯片则重复芯片键合过程、引线键合、塑封、打标、切单;其工艺流程与常规IC封装类似。典型的封装产品为惯性类传感器,如加速度、陀螺仪等。

(4) Cavity mold
Cavity mold产品封装工艺流程如下图所示:芯片键合、引线键合、塑封、打标、切单等;模具为异形模具,需要根据产品定制。其典型的封装产品有胎压传感器、温湿度传感器、气体传感器以及光学类传感器等。

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