晶圆测试

晶圆制造过程完成后,每颗芯片都必须经过测试,这种测试通常被称为 Circuit Probing,即通常所说的CP测试,对于MEMS MIC而言,则称为CV测试,其测试示意图如下。CP/CV测试过程中,每个芯片都要确保满足器件的特征或设计规格书,通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个芯片不符合规格书,那么它会被测试过程判为失效(fail),最终会输出一个wafer map,上面标识出那些芯片是正常的KGD,哪些是failed die。后续工序,会读取该map,保证仅将正常的芯片拾取用于后续封装,从而降低封装成本。

晶圆测试及到的设备及能力如下:

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