封装设计

SIP方案分析:根据功能框图和硬件原理图,开展具体的原理图设计和网表输出,结合板级PCB设计验证的结果,同时综合评估封装工艺、封装可靠性、测试、商务、成本、交期等因素,进行SIP方案评估和分析,为客户提供最佳的SIP集成方案。

SIP封装设计

针对具体的SIP方案需求,在考虑后续基板及组装工艺规则的条件下,开展具体的器件排布,封装堆叠,基板的Layout和封装Pinmap的优化;并输出基板Gerber 文件,封装BD图纸,Strip 拼板,POD等工程文件到下游基板或工艺部分进行组装生产。

SIP封装仿真优化

为了优化SIP封装设计的性能,提升SIP的电性能指标和封装散热及可靠性要求,在SIP设计过程中将开展SIP的封装前仿真和后仿真。借助工艺仿真软件和模型,优化性能指标,提前风险规避。通过几次设计仿真迭代,可以得到优化的满足设计要求的设计方案。

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