2019年9月10日到11日，第三届中国系统级封装大会在深圳举办，各产业专家及精英汇聚一堂，共同探寻SiP技术及其产业发展方向。
凡是接入移动互联网的设备均需要射频前端芯片，随着联网设备数量持续增加，射频芯片市场持续增长。据Yole 数据，2018年全球移动终端射频前端市场规模为150亿美元，预计2025 年有望达到258亿美元，7年CAGR达到8%。
2020-06-28
TWS为True Wireless Stereo的缩写，意为真无线立体声。传统的无线蓝牙耳机有头戴式、挂脖式等，两个扬声器之间都有线材或头梁连接，体积较大，携带不便，而TWS真无线蓝牙耳机则是真正做到了“无线”。早在2015年，日本安桥公司便已在IFA展上推出具有两个独立耳塞、中间无任何线材连接的真无线蓝牙耳机，但当时并未引起广泛关注。主要原因在于其连接、续航及音质表现均不佳。
2020-05-21
在微电子领域，歌尔在青岛落地的先进封装技术公共服务平台目前已经进入试运营阶段。这一平台是由市科技局、崂山区政府、歌尔集团共同发起筹建，不仅拥有2200多平方米的高规格洁净车间和行业一流的先进封测设备，还具备产业带动孵化功能，为青岛的企业、高校、科研院所等提供硬件方案设计、封装组装、测试包装等环节的一站式服务。此外，2018年9月，歌尔股份在崂山区落地总投资67亿元的智能传感器项目，目前这一项目正在按照规划有序开展，相关产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、智能家居、人工智能等领域。
2020-05-20
在智能手机电子设计领域，5G RF前端（RFFE）复杂功能的出现对系统设计提出了一系列新挑战。在智能手机的有限空间内，对多个5G频率、TDD和FDD的需求，甚至多个毫米波天线模块的需求，都促使业界寻求解决方案，以解决这种复杂性问题。 5G设计中应用的主要技术不仅专注在最基础的硅芯片上，还关注封装和组件致密化的进步。在这里，我们分析一下具有代表性的第二代5G智能手机，以观察RF组件行业在多大程度上依靠5G RFFE的高级封装和组件集成。
2020-05-11
功率器件是功率电子器件的核心，特指转换并控制电力的功率半导体器件。电力有直流电（DC）、交流电（AC）之分，有电压、电流大小和频率的区别。电力转换包括转换一个或多个电压、电流或频率。“功率控制”指控制输入和输出的功率大小。核心是使用最小的输入控制功率保证输出功率的大小和时延。
2020-05-09
半导体制造流程主要包括硅片制造、晶圆制造、封装测试三个主要环节，在成熟市场中，晶圆制造设备占比约80%，检测、封装、硅片制造及其他（如掩膜制造）设备占比依次约为8%、6%、3%以及3%。
2020-04-28
半导体材料包括晶圆制造材料与封测材料两大类。其中晶圆制造材料包括：硅晶圆与化合物半导体、抛光材料、掩模板、光刻胶、湿化学品、电子特气、溅射靶材等。而封测材料包括切割材料、引线框架、封装基板、粘接剂、键合线、底填充胶、封装树脂、陶瓷封装材料等。
MEMS， Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统，利用集成电路及微加工技术把微结构、微传感器、微执行器等制造在一块或者多块芯片上的微型集成系统。MEMS传感器凭借着其体积小、成本低以及可与其他智能芯片集成在一起的巨大优势， 因此MEMS是未来传感器的主要生产技术。
2020-04-21
新冠疫情在全球的蔓延，放缓了全球经济的增长速度，对消费者信心和需求带来巨大冲击。需求下降导致半导体产业缺乏重要源动力！同时，各大终端厂家拖迟或者取消了新产品的发布，本来就缺乏亮点的电子产业更是雪上加霜。
2020-04-10
要问2019年穿戴产品最火的是什么，莫过于AirPods Pro。自从2019年10月30号推到市场，从最初的外形不被人看到，到春节前一耳难求。最初定价1999元，某东上被炒到2399元，需要加价400元才能拿到现货；也就是说，要么加价，要么就得等。从你下单到拿到货，就得等上1个月。
2020-04-07
