2019年9月10日到11日，第三届中国系统级封装大会在深圳举办，各产业专家及精英汇聚一堂，共同探寻SiP技术及其产业发展方向。
今年2月初，中国电子元件行业协会正式开展2020年（第33届）中国电子元件百强企业的排序工作，中国电子元件行业各重点骨干企业克服新冠肺炎疫情带来的困难，积极配合申报。
2020-08-29
Mini LED是指尺寸在100微米量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与Micro LED之间，Mini LED是小间距LED尺寸继续缩小的结果。Mini LED 作为一种市场前景广阔的新技术，具有“薄膜化，微小化，阵列化”的优势，将逐步导入产业应用。从终端应用场景来分，Mini LED 的应用领域可以分为直 接显示和背光两大场景。
2020-08-28
近日，有媒体报道称，台积电正逐步加大先进封装投资力度，并扶植相关设备、材料商构建生态链，以绑住苹果等大客户订单，再次引起业界对先进封装的重点关注。
2020-07-23
半导体领域最活跃投资机构有哪些？半导体、集成电路、相关设备和材料等领域，是对专业程度要求极高的投资领域，行业的专注度，对项目的投资成功率起到了很关键的作用。截至目前，已经有46家半导体概念公司与科创板亲密接触。
2020-07-22
SEMICON China 于6月27-29日成功在上海举办，大会聚集了全球顶级行业领袖，分享全球业界领袖指挥和视野，是了解全球产业格局、前沿技术与市场走势的好机会。虽有疫情影响，展会期间又大雨不断，仍然阻止不了半导体人探索SEMICON的脚步。
2020-07-06
凡是接入移动互联网的设备均需要射频前端芯片，随着联网设备数量持续增加，射频芯片市场持续增长。据Yole 数据，2018年全球移动终端射频前端市场规模为150亿美元，预计2025 年有望达到258亿美元，7年CAGR达到8%。
2020-06-28
TWS为True Wireless Stereo的缩写，意为真无线立体声。传统的无线蓝牙耳机有头戴式、挂脖式等，两个扬声器之间都有线材或头梁连接，体积较大，携带不便，而TWS真无线蓝牙耳机则是真正做到了“无线”。早在2015年，日本安桥公司便已在IFA展上推出具有两个独立耳塞、中间无任何线材连接的真无线蓝牙耳机，但当时并未引起广泛关注。主要原因在于其连接、续航及音质表现均不佳。
2020-05-21
在智能手机电子设计领域，5G RF前端（RFFE）复杂功能的出现对系统设计提出了一系列新挑战。在智能手机的有限空间内，对多个5G频率、TDD和FDD的需求，甚至多个毫米波天线模块的需求，都促使业界寻求解决方案，以解决这种复杂性问题。 5G设计中应用的主要技术不仅专注在最基础的硅芯片上，还关注封装和组件致密化的进步。在这里，我们分析一下具有代表性的第二代5G智能手机，以观察RF组件行业在多大程度上依靠5G RFFE的高级封装和组件集成。
2020-05-11
功率器件是功率电子器件的核心，特指转换并控制电力的功率半导体器件。电力有直流电（DC）、交流电（AC）之分，有电压、电流大小和频率的区别。电力转换包括转换一个或多个电压、电流或频率。“功率控制”指控制输入和输出的功率大小。核心是使用最小的输入控制功率保证输出功率的大小和时延。
2020-05-09
半导体制造流程主要包括硅片制造、晶圆制造、封装测试三个主要环节，在成熟市场中，晶圆制造设备占比约80%，检测、封装、硅片制造及其他（如掩膜制造）设备占比依次约为8%、6%、3%以及3%。
2020-04-28
