BGA植球

对于BGA封装而言,植球是在塑封完成之后基板的背面进行,其常见的工艺流程如下:(1)Flux tooling首先蘸取助焊剂;(2)通过Pin transfer的方式转移到基板背部相应焊盘位置; (3)Ball suck tooling从Template上面吸取锡球放置在基板上;(4)回流;(5)清洗 。

若BGA焊盘为Au,通常以上工艺过程就可以取得较高的工艺良率。如若Cu-OSP焊盘,若OSP层较厚,或者由于前面工序如Die bonding,Molding等工艺多次过炉烘烤后焊盘氧化, 通常需要增加一道预处理工序,来清除氧化物或移除OSP层,其工艺流程如下:

基板植球设备通常需要以下tools,Flux Pin tool用于钎剂的蘸取和转移,Template用于将球盒里的球填充到固定的孔洞位置,Ball suck tool用于从Template上吸取球,WIP Vacuum Block用于固定基板。通常对于一种BGA设计,就需要一套对应的tools,其成本在1万多USD,对于产品前期开发而言,成本太高。

为降低产品前期开发费用,本服务平台还提供手动植球方案,包括手动印刷钎剂的stencil、手动植球的stencil,以及固定基板的底座。具体手动植球工艺流程如下:

植球工艺涉及到的设备及能力如下:

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