新一代显示技术 – Mini LED
2020-08-28

一、MINI LED应用:直显与背光

Mini LED是指尺寸在100微米量级的LED芯片,尺寸介于小间距LED与Micro LED之间,Mini LED是小间距LED尺寸继续缩小的结果。Mini LED 作为一种市场前景广阔的新技术,具有“薄膜化,微小化,阵列化”的优势,将逐步导入产业应用。从终端应用场景来分,Mini LED 的应用领域可以分为直 接显示和背光两大场景。

在直接显示领域,Mini LED 的发展机会得益于小间距市场的快速发展。如今,小间距LED已经发展成熟,在此基础上,mini LED 对其进行无缝隙承接,甚至能在应用领域做到加速渗透,从产品尺寸来看,mini LED 直接显示屏产品对应着110寸以上的显示市场。受制于成本因素,其在民营显示市场的普及难度较大,但是在商业、专业显示市场潜力较大,包含交通管理指挥中心,安防监控中心,室内商业显示等。

Mini LED 的背光产品主要集中在110寸以下的显示领域,应用场景包括电视、手机、电竞、车载 LCD 背光等。不同于传统液晶显示采取导光板侧入式背光方案,mini LED 背光方案采用巨量LED晶粒作为背光源。

LED显示技术在不同尺寸的应用

二、Mini LED优势

(1)Mini LED背光的优势

伴随着显示技术的革新,显示屏背光也随之进步,纵观整个显示背光技术的发展, 一共经历了CCFL、传统LED 背光、量子点背光及mini LED 背光等技术节点。

  • CCFL 背光:功耗大、色域窄、长时间使用有色偏
  • 传统 LED 直下式背光:虽然能实现动态分区、成本低,但是较厚、耗能高
  • 传统 LED 侧入式背光:虽然能够实现薄型化,但无动态分区
  • 量子点背光:能够实现宽色域,但是成本高,还具有轻微毒性
  • mini LED 背光:具有节能、轻薄化、宽色域、超高对比度、精细动态分区的特 点,既实现了独特的优势,也能克服其他背光方式的缺点。
LCD背光的发展

“LCD + mini LED” 的背光技术采用的是直下式LED 背光方式。传统LED 直下式背光无法实现薄型化,而侧入式背光要将发光源安装在导光板的侧面,即使实现薄型化也需要占用一定的侧面空间。而“LCD + mini LED”的背光方式将传统 LED 芯片尺寸微缩到100μm到200μm等级,把侧边背光源几十颗的LED 灯珠,变成了直下背光源数千颗、数万颗,甚至更多的灯珠,该方案能够实现薄型化、具有区域亮度可调、显色性和对比度更高的优点,并可达到8K显示效果。

Mini LED采用倒装Mini LED芯片,直接实现均匀混光,无需透镜进行二次光学设计。由于其本身芯片结构小,利于将调光分区数(Local Dimming Zones)能够达到更高的动态范围(HDR),实现更高对比度的效果;另一方面,还能缩短光学混光距离,以降低整机厚度从而达到超薄化的目的。

Mini LED背光可结合 Local Dimming技术,带来更好的视觉体验。 根据信号中画面各处的亮暗场,Mini LED 能够实时控制对应背光区域的开关及亮度调节,使画面中黑色更黑,白色更白,色彩更自然艳丽。

Local Dimming分区域调光

Mini LED背光是LCD阵营对抗OLED的重要武器。因受制于量产良率,高分辨 OLED TV 长期面临着成本高企的问题,而 mini LED 能够在相对合理的成本空间内实现曲面及窄边框显示效果,且兼具宽色域、高对比度、薄型化特性,故有望在大尺寸电视背光领域一展身手。

Mini LED+LCD——OLED 以外,另一种实现手机高屏占比的技术路径。目前,高端智能手机实现高屏占比的主流技术是 OLED,受制于专利保护及技术壁垒,OLED 市场几乎被三星等少数厂商垄断,终端厂商的议价能力较差,这在某种意义上妨碍了高屏占比手机向中低端机型渗透,此外OLED 的屏幕的可靠性也有待接受更广泛的市场检验(如2018年底华为绿屏门事件)。终端厂商亟需寻求OLED路径以外的,另一种经济实惠、且更加可靠的高屏占比实现方式,于是成熟的LCD技术重新回到人们的视野。

由于传统侧入式的背光方案需要给侧边背光源LED灯珠留下空间,传统“LCD+侧入式 LED”背光方式无法在薄型化的前提下高屏占比。而mini LED 的出现则彻底解决了这一问题—通过将LED芯片尺寸微缩,在实现薄型化的前提下,采用的直下式LED背光,无需占用手机侧边空间,因此能够实现“高屏占比”显示效果。此外,由于其可通过Local Dimming设计达到高动态范围的屏幕效果,因此能呈现更细致 的屏幕画面,不仅与 OLED 的屏幕厚度相差无几,表现效果也相当出色。可见,在小尺寸显示这个战场,极具潜力的mini LED同样有机会与当下炙手可热的OLED屏分庭抗礼。

此外,成本因素也将是终端厂商的另一个重要考量,以2018年6 英寸手机面板价格为例:普通LED 背光设计的液晶面板成本约20-30美元,柔性OLED成本约为80-100 美元,采用Mini LED背光设计的液晶面板成本约为40-50美元。与略显青涩的OLED产业链不同的是,无论LED还是LCD产业链都已非常成熟,mini LED背光的本质无非是老树开新花,一旦开始规模化应用,其综合成本将有望得到进一步下降。 展望未来,随着 mini LED 背光不断成熟以及终端品牌厂商接受度的提升,手机背光将会是推动 mini LED 行业快速成长的另一个有力引擎。

(2)Mini LED显示的优势

与传统 DLP 显示方式相比,mini LED 显示技术具有无缝拼接、高画质、应用场景灵活等特点。DLP 背投技术体积与重量过大、寿命短、对比度不足、易白屏、伴有灼伤现象等,这些短板不容小觑。相比之下,小间距及 mini LED 所具备的高亮度、高色彩饱和度、高对比度、高分辨率、体积轻薄、寿命长等优良特征,广泛受到客户的青睐。

传统DLP与Mini LED显示屏特性对比

Mini LED 显示相比小间距 LED 尺寸更小,LED 灯珠排布更密集,分辨率(PPI)更高,适合用作 4K/8K 大尺寸LED电视领域。

Mini LED与Micro LED产品比较

Micro LED:虽然作为显示是最理想的,能够完美实现RGB三原色,但目前巨量转移、外延晶圆、驱动IC、背板、检测维修等技术尚未攻克,在成本和量产技术方面尚不成熟。 Mini LED成为当下的最优选择,从长远看是小间距LED到Micro LED的过渡方案。

Mini LED是小间距LED尺寸不断缩小的结果。Mini LED相比小间距LED的重要特征在于去封装化,主要定位高端小间距LED市场,能够实现更高的分辨率和显示效果。

Mini LED的技术路径

三、MINI LED产业链

(1)上游:Mini LED 芯片技术成熟,大幅量产在即

LED芯片产能结构性过剩,中低端产品持续降价。2018年以来LED行业上游芯片产能大幅增长,LED 照明、LED 显示等传统下游需求受全球宏观经济影响趋缓。中低端 LED 芯片产品价格持续下降,整个 LED 芯片厂商自2018 年以来处于去库存阶段。

Mini LED 芯片端技术趋于成熟,应用瓶颈主要在成本上。Mini LED 背光由于芯片数 量消耗较大、调光区域较为精细导致整个系统成本相对传统LCD较高,目前主要应用在高端的笔记本电脑等 IT 产品及大尺寸/8K 液晶电视方面。Mini LED芯片由于尺寸普遍在200微米以下,生产线的线宽精度、芯片小型化等制作难点较多,相应的附加值和技术难度相 对较大。随着上游芯片厂商积极扩产和良率提升,LED芯片端成本将持续下降。

Mini LED芯片生产工艺

LED芯片厂商积极向Mini LED等中高端产品扩产。作为第五大显示技术的核心,Mini LED显示效果接近 OLED,但价格比OLED低,而且低功耗、寿命长,技术已经成熟,即将迎来规模化量产阶段。 三安光电、华灿光电、晶电等LED 芯片大厂积极布局LED芯片产能。

上游LED芯片厂商积极布局Mini产品

(2)中游:封装厂积极扩产 Mini LED 产能

Mini LED 显示优点:Mini LED 显示封装主要采用倒装封装,适合微小空间布局的需 求和多种材质封装基板,解决了正装芯片打线及可靠性缺点,结合 COB 封装的优势,同时 显示屏点间距将有望进一步缩小,显示效果和可靠性将大幅提升,视距将有望明显减小到 室内可观看距离,Mini LED 显示有望替代户内原有的大尺寸 LCD 市场。

Mini LED 技术难点:小尺寸给电极结构设计、焊接平整与焊接容易程度、封装宽容度 等带来挑战。从显示角度看,Mini LED 芯片尺寸非常小,红光芯片在倒装封装过程中进行 衬底转移时整体工艺十分复杂,芯片转移技术、良率、使用过程的可靠性是技术难点。从 背光角度看,TV/笔电等终端产品要求超薄化,Mini LED 要保持较小的光学距离(OD), 对于 Mini LED 芯片的出光调控、LCD 面板使用过程中光色一致性要求较高。

LED封装厂已经量产相关Mini LED 产品,同时积极扩大产能,与下游显示屏厂、终端厂商等合作正在积极展开。 国星光电拟投资10亿元用于Mini LED等封装;亿光明年将扩产180KK的Mini LED,主要用于车载应用、不可见光等领域;瑞丰光电建成国内第一条 Mini LED自动化生产线。

中游 LED 封装厂商积极布局 Mini 产品

(3)下游:京东方等面板厂商大力拓展Mini LED 产品

LED 显示方面  LED小间距企业发布LED新产品。利亚德、洲明科技、奥拓电子、艾比森等已经推出相应的 Mini LED 显示屏,目前已经进入到量产阶段。奥拓电子的 Mini LED 0.9mm 产品成功应用到南京市公安局项目。利亚德持续在 Mini LED产品及数字屏幕领域投入研发、 推进产业化进程,其中P1.25 Mini LED 产品处于工艺稳定、性能提升和小规模中试阶段, 目前良率>99.98%,效率>23kuph。2019 年初,洲明科技实现了4K 162 寸 Mini LED 产品 的批量化制造,并在 19H1 率先完成 Mini LED 领域先进的 AM 驱动技术研发。

Mini LED 显示产能准备就绪。利亚德拟发可转债募资8亿元,用于LED应用产业园等项目,包括Mini-LED 生产制造基地及特型屏的研发制造基地,为现有智能显示业务的产能扩大及新产品延伸,拟新增产能12,000平方米。洲明科技内部已为像素间距P0.9-P0.4系列Mini LED产品的系统化开发和量产做好了准备。

下游LED显示厂商积极布局Mini产品

Mini LED 背光方面 Mini LED 背光模组通常是做在 PCB 板上,由于Mini LED 初期品种多、数量少,PCB 成本通常较贵;华星光电在 8 月 30 日发布了基于TFT的 Mini LED 产品“MLED”,MLED 相对常规 on PCB 的 MINILED 及 WOLED 的模组成本具备竞争优势。

液晶面板厂商积极推出Mini LED背光LCD。2019年8月,华星光电发布了“星曜屏” Mini LED 背光产品、Mini LED背光笔电面板以及 Mini LED车载屏;据LED inside,京东方正在研发Mini LED 和Micro LED 技术;群创推出了用于车载的AM Mini LED,采用软性基板,可用于柔性显示;友达在显示器、电视推出了系列产品。

华星光电MLED 产品预计在2020年Q2进入量产,初期产品增速较高,下游厂商预计在2020H2 出货;京东方预计明年将推出玻璃基板的Mini LED背光产品。台湾面板厂商由于在OLED缺少布局,高世代LCD产线投资没有跟上大陆的节奏, 对Mini LED背光产品投入较早,产品率先出货,群创、友达在Mini LED 产品方面具备量产能力。

下游 LED 背光厂商积极布局 Mini 产品

四、实现MINI LED的关键技术

Mini LED作为小间距LED产品的延伸和Micro LED的前奏, 虽然在2018年获得较大突破,并在 2019年迎来量产,但是在持续发展的过程中,仍面临来自芯片、封装、驱动IC、巨量转移等诸多方面的新技术挑战。

Mini LED关键技术

(1)芯片关键技术

芯片尺寸微缩:在终端市场超薄的要求下, mini LED的芯片需要微缩化。由于将传统LED芯片尺寸微缩到 100μm 到 200μm,因此对芯片生产过程中的光刻和蚀刻要求更高,焊接面的平整度、电极结构的设计、易焊接性以及对焊接参数的适应性、封装宽容度都是芯片设计的难点与重点。

红光倒装芯片:目前 mini LED 大多采用倒装结构,主要因为倒装芯片无需打线,适合超小空间排列。虽然蓝绿光倒装 LED 芯片生产较为成熟,但是红光倒装 LED 芯片技术难度高,需要进行衬底转移(不同于蓝绿光的蓝宝石衬底,红光芯片砷化镓衬底不透明,做倒装芯片需要转移到透明衬底上),其转移技术、良率控制极为关键。

(2)封装关键技术

与传统小间距相比,Mini LED 在晶体尺寸持续缩小的过程中,在材料、设备、芯片、驱动IC、PCB 设计和封装等各环节均面临新的技术难题。从技术本身来看,主要 是良率、效率、一致性和可靠性的问题,其中尤其以封装工艺为要点。 显示屏对画质和显示效果要求极高,而封装表面的处理工艺不同,像素间也存在光色差异,容易导致混光不一致,校正难度高等问题,进而影响显示效果。LED显示屏(主要是小间距)行业发展至今,除传统直插工艺外,已形成包括 SMD、COB、IMD 等在内的多种封装工艺。

  • 小间距市场主流封装-SMD 工艺

SMD 是表面贴装器件(Surface Mounted Devices)的简称,采用 SMD 工艺的 LED 封装厂将裸芯片固定在支架上,通过金线将二者进行电气连接,最后用环氧树脂进行 保护。SMD 封装后的灯珠交给显示屏厂商,通过回流焊将焊点和 PCB 进行连接,并形成模组进行装配。SMD 封装的小间距产品,一般将 LED 灯珠裸露在外,或者采用面 罩的方式。SMD 使用表面贴装技术(SMT),自动化程度比较高,且具有体积小、散射 角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。

SMD 工艺问世后很快占据了 LED 显示屏封装工艺的市场,采用 SMD 封装工艺 的企业在 LED 应用市场占据较大份额。SMD 封装具备技术成熟稳定、制造成本低、 散热效果好、维修方便等优点,目前仍为传统小间距主流方案。

SMD 封装目前仍是小间距显示主流封装技术

然而,由于SMD 器件变得更小,灯板上焊点面积也急剧缩小,对SMT 贴片工艺要求大幅提升,同时厂家生产效率也受极大影响。例如:P1.5的产品,每平米需要贴44万颗灯,而到了P1.0 的产品,每平米需要贴100万颗灯,不仅贴片的数量增加了约2.3倍,同时 SMT 机器的贴片速度也需要大幅的下调,整体生产效率会受到极大的影 响。 过小的 SMD 器件,也给售后服务带来了极大困难,客户的使用现场,几乎无法完成 1mm 以内的产品维修。另一方面,当前市场发展迅速,小间距LED芯片呈微缩化 趋势,SMD 的表贴封装形式面临技术瓶颈,已经难以在更小间距的领域发挥更大的作用。

不同规格LED像素点数量
  • 有效解决高密度封装-COB 工艺

COB,即板上芯片封装技术(Chip on Board) 。与SMD将灯珠与PCB进行焊接不同,COB工艺先在基底表面用导热环氧树脂(掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,再通过粘胶剂或焊料将 LED 芯片用导电或非导电胶粘附在互联基板上,最后通过引 线(金线)键合实现芯片与PCB板间电互连。

COB 封装与 SMD 封装横截面对比

COB 封装集合了上游芯片,中游封装及下游显示等技术,因此需要上、中、下游 企业的紧密合作才能推动 COB LED 显示屏大规模应用。相比起 SMD 封装形式,COB 封装的小间距具有“密度越小,优势(轻薄、防撞抗压、柔韧性、显示效果好、防潮 抗摔等各个方面)越明显”的特征。

COB封装与SMD封装工艺对比

从工艺流程来看,采用 COB 工艺,产业链附加值从下游显示向中游封装转移。 中游封装环节具备高度集成性,LED 芯片与 PCB 板组成的集成体已经具备显示产品的特征,下游显示屏更多承担组装性的工作。

但目前COB工艺产业积累不足,其推广需要对现有产线和设备进行大规模改造, 对厂商资本开支提出较高要求。此外,还面对一些技术难题:( 1)封装一次通过率不 高、对比度低、维护成本高等;(2)显色均匀性不如采用分光分色的 SMD 器件贴片后 的显示屏;( 3)需要固晶、焊线工艺,因此焊线环节问题较多且其工艺难度与焊盘面 积成反比。 (4)由于不良率高,造成制造成本远超 SMD工艺。

  • 经济与技术的结合- IMD 工艺

目前市场上小间距封装主流工艺的除 COB 封装工艺外还有 IMD 集成封装工艺, 即将两个及以上的像素结构集合在一个封装单元里,目前以四合一技术应用最为成熟。

IMD工艺上依然沿用的是表贴工艺,结合了SMD、COB优点。从像素结构来看,传统SMD封装基本是一个像素;COB封装是将LED 芯片直接封装到模组基板上,再对每个大单元进行整体模封,一个封装结构拥有成百上千个像素点;而IMD“四合一” 即一个封装结构中有四个基本像素结构,其本质上依然是四个由 12 颗 RGB-LED 芯片 合成的“灯珠”。“四合一”LED模组采用的是正装的芯片,随着封装厂家对芯片做出更多的要求,后期还可能会推出“六合一”甚至“N 合一”各种方案。 IMD 在分选上延续了小间距的成熟分选技术,可以对器件进行波长、亮度精挑细选,并且不同模具出来的器件在编带前得到了均匀分散,有效避免了封装时细微差异 导致贴板后出现局部色差,因此色彩一致性更好。COB的封装形式决定了其无法对模组中的每一单元像素进行分光分色,不同批次的胶水、不同批次的板厚、不同时期的配比、液态高温流动性,都或多或少存在微小差异。

COB封装工艺的优势

从整个解决方案来看,IMD Mini LED 因器件自身已集成化,可以降低屏厂PCB 板的层数和成本,性价比相对优于分立器件,也有分立器件的色彩一致性优势。COB 封装在技术本身也有优势,但在工艺的关键难点和基础制程能力上始终未能实现突破, 从芯片,分选成本、墨色一致性等方面,都制约了成本控制和规模化速度。

COB和IMD技术各有千秋,COB虽然封装成本高,但是其减少传统的固晶工艺,重量有所减轻,可往轻薄化方向发展。不过,进入COB 领域,需要重新购买设备、生产线等,要求企业拥有深厚的资金实力。而 IMD 技术可以沿用 SMD 的设备、生产线 以及人员经验等。

(3)驱动IC关键技术

驱动控制与散热  由于 mini LED 点间距较小,所用发光芯片尺寸小且数量多, 使得驱动 IC 对电流的精准控制要求更高。此外,因为使用大量的驱动 IC 和 LED 芯片,这也导致散热困难出现,而过多的热量会损害显示品质和产品的可靠性, 因此高集成和低功耗的驱动 IC 将是显示屏驱动 IC 的发展方向。

区域调光  在采用分区域调光方案时,背光模组面临着分区亮度和均匀度、刷新频率、背光光效、集成度、精细调光分辨率提升等一系列技术门槛。

五、MINI LED市场前景

据 LEDinside,2020 年 Mini LED 将规模化进入车载 LCD、笔记本电脑、中大尺寸电 视领域,预计 2023 年搭载 Mini LED 背光的下游终端将增长到 8070 万台,2023 年 Mini LED 背光市场规模有望达到 5.3 亿美元。

小间距 LED 灯珠间距一开始为 2.5mm,后面持续升级迭代,主流产品从 2017 年 1.5-1.6mm 小间距产品升级至 P1.2mm 小间距产品。2019 年 Mini LED 开始进入量产元年, Mini LED 显示在 2020 年有望成为未来 LED 显示技术发展的主要产品。据 LEDinside,2023 年 Mini LED 显示市场规模将达到 6.4 亿美元。随着 Mini LED 封装技术进步、效率提升以 及LED芯片等主要原材料成本降低,Mini LED产品将从高端市场逐步向中高端市场渗透, 特别是室内大尺寸显示领域。

六、MINI LED重点公司/研究机构介绍

2019年6月4日,苹果在WWDC2019发布6K顶级显示屏——Pro Display XDR 已在12月正式上市,该显示屏采用最新的mini LED背板技术,整块屏幕上具有576个全阵列点亮区域,显示器分辨率达到了6016x3384,能够实现1000nit的常规亮度 和1600nite的峰值亮度,以及1000000:1的超高对比度,售价在4999-5999美元。除 此之外,根据Digitimes报道,苹果计划于2020年底或2021年初推出mini LED背光产 品,包括10-12寸的iPad和15-17寸的MacBook。在苹果带动下,可期相关产业链成熟带来的成本下降形成大规模应用。

苹果Pro Display XDR显示器

2019年以来Mini LED显示产品密集发布。2019年以来,苹果、TCL、海信、华硕、群创、友达、京东方等巨头纷纷推出mini LED背光或类似技术的电视、显示器、 VR和车载显示等终端产品。其中苹果的采用有望带动应用快速增长。

各厂商纷纷推出Mini/Micro LED显示屏和电视

今年4月份,微星正式推出了Creator17笔记本,首次在笔记本电脑上使用 MiniLED显示屏,首发价22999元。微星创造者Creator17搭载了一块17.3英寸的 MiniLED屏,4K分辨率,100%DCI-P3色域,ΔE小于2,亮度达到了1000nit。

全球首款搭载Mini LED背光显示屏的笔记本电脑
全球Micro/Mini LED企业/研究机构2020进展

(1)三安光电

作为全球 LED 芯片领航者,三安光电深耕LED芯片20余年,无论产能规模、客户结构还是技术储备均属业界一流。其下游终端市场涵盖LED所有应用领域,无论是 占比最高的通用照明还是快速增长的 mini LED,三安芯片均有深厚的技术储备和销售渠道优势。2018 年三安光电作为芯片供应商,助力三星推出 146 英寸 mini LED 电视(The Wall),足以说明公司产品的市场认可度。

2019 年 4 月,三安光电宣布与湖北省葛店经开区管委会签订项目投资合同,投资 总额 120 亿元,用于 Mini/Micro LED 产品产业化。预计项目达产后将实现氮化镓芯 片年产 161 万片、砷化镓芯片系列年产 75 万片、4K 显示屏用封装产品年产84000 台。不仅显著增厚公司业绩,而且也将积极推动 mini/micro LED 行业发展驶入快车道。

(2)瑞丰光电

作为国内较早从事 LED 背光模组研发生产的行业开拓者,瑞丰光电自成立以来一直 专注于 LED 先进封装并横向拓展至新型显示领域,目前其主要业务涵盖通用照明、 大小尺寸背光、mini LED 背光、mini LED 直显、汽车照明、激光放映、工控显示 等。且在每个领域都有多年积累的技术优势和渠道卡位。

当下,LED 照明市场逐渐饱和,行业增速放缓,主要竞争对手纷纷采取规模化+低 成本战略,而具有技术领先优势的瑞丰光电则开辟出一条差异化竞争的战略路线, 聚焦价值含量更高且增长速度更快的新型显示和汽车电子领域。短期来看,新型显示的 mini LED,激光将会是未来两年公司主要的核心引擎,长期来看,汽车领域的 稳定持续贡献也同样不容忽视。

而深耕电视背光多年的瑞丰光电早在2015年便开始前瞻性的进行mini LED技术开 发,并与下游主要的电视、手机终端厂商积极合作。时至今日,无论技术储备还是 客户渠道均已准备就绪,随着下游市场的进一步打开,mini LED 将有望给瑞丰光电带来显著的业绩支撑。此外,公司在激光放映和汽车电子等领域的多维布局也有望 迎来收获。

(3)国星光电

2018年,伴随宏观经济放缓、贸易摩擦以及行业产能集中释放等因素影响,LED 行业遭遇出货量和产品价格的双重下滑,行业竞争较为激烈,产业链部分领域的龙头企业也受到一定程度的波及。然而国星光电却能在冰封的 LED 行业中实现逆势增长,究其主要原因,在于公司的战略重心聚焦在快速成长的 RGB 显示封装细分领域。相比于处于竞争红海中的白光照明市场,RGB显示(尤其是小间距及mini LED) 仍处在一个快速增长的阶段,而国星光电作为 RGB 显示领域的业界龙头,将持续受益于该细分市场的不断成长。

与传统液晶屏及等显示技术相比,小间距LED 显示技术在亮度、色彩、可靠性等方 面优势显著,近年来受益于成本下降以及应用场景增加,小间距 LED 显示行业驶入 快车道。其背后主要源于两方面驱动因素:其一是安防、交管、军演等政府采购驱动;其二是室内商显领域小间距 LED 显示对传统 DLP 显示替代。GGII 数据显示: 2017 年中国小间距显示屏规模同比增长 67%,达到 59 亿元,2020 年中国小间距 显示屏市场规模将达 177 亿元,年复合增速 44%左右。国星光电作为国内小间距显 示封装的领头羊,将有望获得超越行业平均水平的增速。

Mini LED 直接显示屏是小间距LED的进一步延伸,与小间距封装在技术与客户两 方面均可无缝衔接,公司自 2018 年 6 月发布首款mini LED 产品后,业已经获得市场主流显示屏厂家的广泛认可。我们认为随着mini显示市场的逐步崛起,作为行业先行者的国星光电将会深度获益。

(4)洲明科技

公司是一家以视显技术为核心的 LED 显示与照明应用解决方案提供商,秉承“显示光彩世界、照明幸福生活”的企业使命,在全球智慧城市建设浪潮中,公司将以智慧照明业务作为城市多维数据采集与传输入口,以智慧显示业务作为城市数字化升级的交互核心,提供LED智能终端及解决方案。

2019 年,公司已在行业内率先实现了 4K、8K 及更高等级的Mini LED产品的批量化生产,并在 2019 年底通过全面的技术升级,推出了可量产的超小间距产品 UpanelS 系列(P0.5)和 Umini(P0.9)系列产品,可广泛适用于工业设计、医 疗、教育、高端商业、智慧控制室、家庭影院等应用领域,在100 英寸到200英寸之间完美实现 4K、8K的无缝拼接显示。截至 2019 年 9 月底,广东省已建成 智慧杆 4,247 根,其中深圳市已建成 2,289 根,位列全省第一。根据国家统计局 与中国通信业统计公报的数据研究,预测未来 5-7 年的智慧杆数量将突破 500万根,共享杆、合并杆数量达到2,000万,未来5G 网络的全面搭建及商用将催生 千亿级智慧灯杆市场。公司作为通过华为认证的智慧灯杆供应商,在 5G 多功能 智慧杆地方、国内及国际标准制定中发挥了重要作用,未来增长可期。

(5)聚飞光电

公司专业从事 SMD LED 产品的研发、生产与销售,主营业务属于 LED 封装。公司主要产品按用途可分为背光 LED 器件和照明 LED 器件。背光 LED 产品主要应用 于手机、电脑、液晶电视、显示系统等领域;照明 LED 产品主要应用于室内照明领域。 现阶段公司的发展战略是深耕LED 行业,以背光 LED 和照明 LED 为依托,拓展显示 LED、车用 LED、Mini/Micro LED、IR LED、深紫外 LED、LED 照明灯条等新业务。

公司在背光 LED 领域的全球市场占有率处于领先地位,是现阶段中国大陆主要 的 Mini LED 背光封装供应商之一。2019 实现营业收入 25.07 亿元,同比增长 6.9%;归 母净利润为 3.08 亿元,同比增长 93.01%。 其中,聚飞光电背光 LED 产品实现销售收 入 19.19 亿元,比上年同期增长 16.07%,占营业收入的 76.54%。聚飞光电是少数2019 年录得产品销售收入及市场占有率均保持稳定增长LED 产业链公司。

(6)利亚德

公司主营业务为智能显示及显示外延应用业务夜游经济、文旅新业态、VR 体验。 2019 年四大业务收入分别为 64.44 亿元、13.5 亿元、8.33 亿元、4.02 亿元,同比增减幅 度分别是 26%、-12%、20%、19%,占总营收的比重分别为 71.23%、14.92%、9.21%、 4.45%。 智能显示业务,主要以多种显示产品为核心形成适用于各种行业的智能显示解决 方案,显示产品包括 LED 小间距电视、LED 显示屏、LCD 大屏拼墙、大屏幕视频会 议系统等;夜游经济业务,为政府客户和地产客户设计景观亮化方案、现场实施、运 营维护,公司属于龙头企业;文旅新业态业务,是指以声光电等技术和产品为依托, 体现文化内容,提升文化体验的解决方案;公司提供从策划至实施运营的一体化服务; VR 体验业务,目前公司拥有全球领先的光学动作捕捉技术,全球市场占有率第一。

公司2016年-2018年连续三年蝉联全球LED显示市占率第一,小间距市占率第一,户内 LED 市占率第一。2019年初,公司采用自主研发的巨量转移技术率先推出 可小批量生产的 Mini/Micro LED显示产品,与台湾晶元光电合资的无锡量产基地将 成为全球首个 Mirco LED显示量产基地。 公司2019年度实现营业收入超过90亿元,同比增长17.49%;其中国内占比69.40%, 海外占比 30.60%。显示板块营收增长 26%,占整体营收的 70%以上。LED 小间距业 务增长 32.35%,LED 显示屏增速达到 44%,未来公司业绩会受益于小间距 LED 稳定 放量及 Mini/Micro LED 进入应用期带来的行业爆发。

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