应用驱动需求下系统级封装技术的机遇和挑战
2020-07-06

SEMICON China 于6月27-29日成功在上海举办,大会聚集了全球顶级行业领袖,分享全球业界领袖指挥和视野,是了解全球产业格局、前沿技术与市场走势的好机会。虽有疫情影响,展会期间又大雨不断,仍然阻止不了半导体人探索SEMICON的脚步。有九百多家展商和大约3200个展位,展览覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商等半导体全产业链,展会同期还有20多场论坛演讲,围绕着产业创新、全球化、投资、IC设计、晶圆制造、先进封测、功率与化合物半导体、MEMS传感器、显示技术、汽车电子、智能智造、绿色厂务等方面展开了细致地探讨。

近年来随着摩尔定律增速的不断放缓,基于CMOS技术的SoC技术不再是推动半导体进步的主导因素,目前进入一个技术融合期,半导体产业链之间的界限不再清晰,新的材料、电路、异构集成、3D系统级集成等技术加快了创新的步伐。在先进封装论坛中,来自长电、通富、华天等国内封测巨头,以及半导体材料、投资界、系统应用等方面专家汇聚一堂,共同探讨新兴的先进封装技术、异构集成技术、发展生态以及产业发展机会。

歌尔微电子有限公司的田德文博士现场做了《5G、AI、IoT多重应用驱动下SiP的机遇与挑战》的主题特邀报告,他指出5G、AI和IoT是未来半导体发展的三大关键驱动力,这是科技创新给半导体带来的机遇;而中国市场除了科技创新外,近期中美贸易争端的升级,国内半导体扶植政策及大基金的设立使得中国半导体发展速度较全球市场更快。国内中小厂商应把握机遇,借助资本与政策的力量,加快国有化替代的步伐。

5G方面-大规模天线阵列模组、波束成型模组、功放模组、射频前端模组、毫米波天线模组;IoT方面-智能传感器模组、健康监测模组、智能穿戴模组、NBIoT模组、汽车安全/娱乐模组、新能源汽车电源管理模组、自动驾驶模组;AI方面-高性能AI芯片与大带宽内存储器集成模组、大容量存储模组、安全芯片模组等,都是给未来系统级封装的发展带来了前所未有的空间与机遇。

这些关键机遇的实现,需要依赖不同的先进封装技术:如高密度的表面贴装技术、电磁屏蔽技术、封装天线技术、扇出型封装技术、、EMIB、Foveros、CoWoS 、3D-MiM、SoIC、IPD技术、埋入型封装技术、异形封装技术等。报告对于射频前端模组、存储芯片/模组、MEMS及传感器模组、功率器件的封装等展开了详细地讨论。

然而,目前系统级封装仍面临不少挑战,如裸芯片难以获取、商业模式尚不清晰;协同设计/仿真与验证困难;测试无标准,量产良率提升需要时间等。商业化周期的缩短以及成本降低需待SiP产业生态成熟后得以实现。

大会现场讨论热烈,座无虚席,会场后部以及外部均站满观众。会务组暖心地为未能入场的朋友安排了门口视频同步播放。会后与会人员与讲师对关心的发展方向、投资以及技术细节方面进行了进一步地沟通与交流。

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