设备与洁净厂房

总计2000余㎡的千级及万级洁净厂房，可以保证IC/MEMS芯片在封装时，有效地提高封装良率。设备涵盖晶圆测试、研磨、切割、芯片键合、引线键合、倒装、塑封、植球、电磁屏蔽以及测试等BGA/LGA相关设备100余台。