总计2000余㎡的千级及万级洁净厂房,可以保证IC/MEMS芯片在封装时,有效地提高封装良率。设备涵盖晶圆测试、研磨、切割、芯片键合、引线键合、倒装、塑封、植球、电磁屏蔽以及测试等BGA/LGA相关设备100余台。
具备IC/MEMS多种封装解决方案,其先进的封装制程、灵活的开发模式,提供有竞争力的系统级封装产品/服务。
各企业、高校 、研究机构以及个人用户若有服务需求,可在此模块发布信息,具体流程如下: 点击我要发布(填写详细信息)- 系统审核(管理员会与客户沟通需求)- 发布成功(进入具体服务流程)